​统计显示，2021年10月，A股上市公司共计实施定增30起，实际募资总额475.64亿元，定增实施家数及实际募集资金较上月相比均出现明显下降。同期，A股上市公司定增预案发布数量共计37家，环比下降5家，预计募资规模与上月基本持平。

 10月实际募资475.64亿元 环比下降18.66% 

根据信披数据，以定增股份上市日统计，2021年10月A股上市公司共计实施定增30起，环比下降20起；实际募集资金合计约475.64亿元，环比减少109.1亿元，降幅达18.66%。与上年同期相比，10月A股上市公司定增实施家数增加4家，但实际募集金额微降3.04%。

图1：2020年1月以来A股实施定增家数及实际募集总额

2021年10月实施定增的上市公司中，立昂微的实际募资总额排在首位。立昂微共发行约5675万股，发行价格为91.63元/股，实际募集资金总额为52亿元。其募集资金净额将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片项目、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目以及补充流动资金。

实际募集资金排在二、三位的均为券商。其中，国联证券发行约4.54亿股，发行价格为11.22元/股，实际募集资金总额约为50.9亿元；东兴证券发行约4.74亿股，发行价格为9.47元/股，实际募集资金总额为44.93亿元。两家券商均将募集资金净额用于增加公司资本金，补充公司营运资金，以及扩大公司业务规模。

航发控制、美凯龙和阳光电源的定增金额分列第四、五、六位，分别发行约1.7亿股、4.5亿股和2841.86万股，实际募集资金分别约为42.98亿元、37.01亿元和36.38亿元。除此之外，星期六和中材国际分别发行约1.66亿股和4.76亿股万股，实际募集资金均不少于20亿元。

图2：2021年10月实施定增的上市公司（按定增股份上市日统计）

从行业分布来看，以申万行业统计，2021年10月，计算机行业有4家上市公司实施定增，排在各行业之首；其次是电气设备、纺织服装、机械设备和交通运输行业，均有3家上市公司实施定增；非银金融和公用事业行业则有2家上市公司实施定增。

图3：2021年10月各行业定增实施家数（按申万行业分类）

 37家公司发布定增预案 预计募集规模与上月基本持平 

以首次预案披露公告日统计，2021年10月A股上市公司披露的定增预案（同一定增预案下的募资及配套募资合并统计，下同）共计37起，环比下降5起；预计募资规模合计741.17亿元，与上月相比基本持平。较上年同期相比，2021年10月A股上市公司发布定增预案家数虽有减少，但预计定增募集规模增长较为明显。其中，发布预案家数同比减少9家，预计募集规模增同比增加近180亿元，增幅为31.92%。

图4：2020年1月以来A股定增预案预计募集资金及数量

从单家公司来看，2021年10月份披露定增预案的公司中，预计募集资金规模最大的公司为福达合金，公司拟向三门峡铝业的现有股东，包括锦江集团、正才控股、恒嘉控股、延德实业、杭州曼联和财务投资人发行约11.97亿股，发行价为11.99元/股，募集资金143.5亿元用于购买其持有的三门峡铝业100%股权。此外，公司还将采用询价方式非公开发行股份募集配套资金30亿元。以上两者合计募资将达173.5亿元。

其次是牧原股份，公司拟发行不超过1.49亿股，拟募集不超过60亿元。此次定增的发行对象为牧原集团，也是该公司的控股股东。其募集资金将全部用于补充流动资金，优化财务结构，降低财务风险。

晶盛机电拟定增募集57亿元，排在第三位。公司拟发行不超过2.57亿股，募集资金将用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目及补充流动资金。

除此之外，预计募资规模在10亿元（含）至45亿元（含）的公司有16家；预计募资规模低于10亿元的公司有12家；另有6家公司未披露预计募资金额。

图5：2021年10月披露定增预案的上市公司

从行业分布来看，以申万行业统计，2021年10月，化工行业有6家公司发布定增预案，数量排在各行业之首；随后是公用事业行业，有4家公司发布定增预案；机械设备、交通运输、农林牧渔行业均有3家公司发布预案。

图6：2021年10月发布定增预案公司所在行业及行业预计募集资金

截至目前，前述37家发布定增预案的上市公司中，已有31家的预案获各自董事会通过，6家的预案获各自股东大会通过。(JW)

免责声明：本文仅供信息分享，不构成对任何人的任何投资建议。

版权声明：本作品版权归面包财经所有，未经授权不得转载、摘编或利用其它方式使用本作品。