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【看新股】源杰科技:华为旗下哈勃投资入股 产品面临价格下行

陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称“源杰科技”或“公司”)的科创板IPO申请近期获上交所受理。公司拟公开发行不超过1500万股,拟募集9.8亿元主要用于10G、25G光芯片产线建设项目及补充流动资金。

报告期内(指2018年至2021年上半年),源杰科技共经历5次股权转让及4次增资。2020年9月,在公司最后一次增资中,华为旗下哈勃投资入股,哈勃投资入股后在公司股权中占比4.36%。

报告期内,受国内外厂商竞争和产业链整体价格下降的影响,公司的10G 、25G 激光器芯片系列产品的销售单价均呈下降趋势,销售单价分别下降53%、58%。

  哈勃投资持股4.36% 拟IPO前估值约23亿元 

报告期内,源杰科技共经历5次股权转让及4次增资。

在2020年9月公司拟IPO前最后一次增资中,哈勃投资以66.56元/注册资本的价格向源杰科技增资2000万元,并以62.4元/注册资本的价格受让了源杰科技100.96万元的注册资本。按照增资价格计算,当时公司估值约为20亿元。

哈勃投资为华为旗下投资公司,主要投资半导体产业链,并于2022年1月14日备案成为私募管理人。华为投资控股有限公司工会委员会和任正非分别间接持有哈勃投资99.25%、0.75%股权。

通过增资及股权转让后,哈勃投资在源杰科技的股权占比为4.36%。除了源杰科技外,哈勃投资在半导体产业链上投资动作频繁。据企查查数据显示,截至1月24日,哈勃投资对外投资的公司达46家,其中包括东芯股份、灿勤科技在内的5家公司已在科创板成功上市,另外有6家拟科创板上市已申报。

图1:截至2022年1月24日哈勃投资对外投资情况

2020年10月,公司完成拟IPO前的最后一次股权转让,转让价格为76.54元/注册资本,据此价格计算,当时公司估值约为23亿元。

图2:报告期内源杰科技历次增资及股权转让价格(最大值)及估值

2020年12月,源杰有限整体变更设立的股份公司,控股股东、实际控制人为ZHANG XINGANG,美国国籍,本科毕业于清华大学,南加州大学材料科学博士研究生。截至招股书签署日,ZHANG XINGANG通过直接和间接的方式合计控制公司18.77%的股份,与一致行动人张欣颖、秦卫星、秦燕生合计可控制公司的股权比例为37.86%。

图3:截至招股书签署日源杰科技股权结构

  2020年度业绩增幅较大 营收规模在可比公司中垫底 

源杰科技主营业务为光芯片的研发、生产,主要产品为2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品,能够将电信号转化为光信号,实现光信号作为载体的信息传输。目前公司产品主要应用领域包括光纤接入、4G/5G移动通信网络、数据中心等。

公司激光器芯片的生产模式属于IDM模式,生产环节覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试等。

2019年、2020年,公司实现营业收入分别为8131.23万元、2.33亿元,同比分别增长15.48%、187.01%;实现归母净利润分别为1320.7万元、7884.49万元,同比分别下降14.97%、增长496.99%,2020年度公司业绩增幅较大。

2021年上半年,公司实现营业收入8751.34万元,实现归母净利润3248.08万元。

图4:2018年至2021H1源杰科技营业收入及归母净利润

与公司招股书中提到的5家可比公司对比,2020年度源杰科技营业收入在5家可比公司中垫底,营收规模在行业中处在较低水平。

图5:2020年源杰科技及可比公司营业收入情况

 研发费用率低于可比公司均值 大部分发明专利在2021年获授权 

截至报告期末,源杰科技研发人员共49人,占总人数的比例为12.07%。拥有发明专利13项,其中形成主营业务收入的发明专利12项,其中11项发明专利的授权公告日均在2021年。

图6:源杰科技发明专利情况截图

2019年至2021年上半年,公司研发费用分别为1161.92万元、1570.47万元和808.18万元,占营业收入比例分别为14.29%、6.73%及9.23%。同期可比上市公司研发费用率平均值分别为21.45%、16.48%、13.73%,均高于源杰科技。其中2020年公司研发费用率在5家可比公司中垫底,2021年上半年处于中游水平。

图7:2018年至2021H1源杰科技及可比公司研发费用率

截至2021年上半年末,公司有8个研发项目为在研状态,整体预算逾3184万元,目前已累计投入近1446万元。

 拟主要募投项目产品销售单价大幅下滑 

源杰科技此次拟公开发行不超过1500万股,且不低于本次发行后公司总股本的25%,拟募集9.8亿元主要用于10G、25G光芯片产线建设项目及补充流动资金。其中拟用于补充流动资金的金额为1.5亿元,在拟募集资金总额中占比15.3%。

图8:源杰科技拟募集资金用途

10G、25G光芯片产线建设项目计划总投资5.9亿元,将在公司自有土地上建立10G、25G光芯片产线,提高相应产品供应能力。

值得注意的是,受国内外厂商竞争和产业链整体价格下降的影响,报告期内公司的10G 、25G 激光器芯片系列产品的销售单价均呈下降趋势。

图9:报告期内源杰科技10G 、25G 激光器芯片产品销售单价

公司10G激光器芯片系列产品销售单价由2018年的29.71元/颗下降至2021年上半年的13.99元/颗,降价幅度达53%;25G 激光器芯片系列产品销售单价由2019年的55.16元/颗下降至2021年上半年的23.32元/颗,降价幅度近58%。(YZF)

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