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【读财报】斯达半导:业绩上涨股价攀升 高估值下股东频减持

​斯达半导近日披露的三季报显示,公司今年前三季度实现营收11.97亿元,归母净利润2.67亿元,同比分别增长79.11%和98.71%。单季度来看,公司第三季度实现营收4.78亿元,归母净利润1.13亿元,同比分别增长89.85%和110.54%,增速相较第二季度的41.41%和47.27%明显加快。不过,业绩较快增长的同时,公司的经营现金流仍有待改善。

图1:斯达半导最近三年前三季度业绩

受良好业绩表现的刺激,斯达半导业绩公告后的第一个交易日股价大涨9.26%,市值接近700亿元大关。随着股价上涨以及限售股解禁,公司股东今年以来已多次实施减持,套现超过9亿元。

 第三季度业绩加速增长 净利润现金含量有待改善 

斯达半导主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售,产品主要应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。2021年上半年, IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的95%以上,构成了公司最主要的收入来源。

根据公司财报介绍,IGBT作为一种新型功率半导体器件,能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等,以实现精准调控的目的。

斯达半导于2020年2月登陆上交所主板。上市以来,公司业绩增长较快,2021年更是出现加速上涨。最新披露的三季报显示,公司今年前三季度实现营收、归母净利润同比分别增长79.11%和98.71%,明显高于去年同期。

2021年第三季度,斯达半导业绩保持较快增长趋势,分别实现营收、归母净利润同比增长89.85%和110.54%,增速相较第二季度也有所加快。

图2:2020Q1至2021Q3斯达半导单季度营业收入、归母净利润同比增速

不过值得注意的是,尽管斯达半导最近几年业绩保持高速增长,但公司的净利润现金含量(经营活动产生的现金流量净额/归属于母公司所有者的净利润*100%)仍有待改善。

数据显示,斯达半导的归母净利润从2018年0.97亿元上升至2020年1.81亿元,但同期公司的经营性净现金流逐年下行,由1.20亿元减少至-1.26亿元,从而导致公司的净利润现金流含量由124.04%下降至-69.50%。

图3:2018年至2021年前三季度斯达半导经营性净现金流及净利润现金含量

2021年前三季度,斯达半导的经营性净现金流相比去年同期有所好转,金额为1.24亿元,但净利润现金流含量仍只有46.58%。对比同属于申万半导体分立器件行业的其他企业,斯达半导今年前三季度的净利润现金含量排在中下游位置。

截至2021年三季度末,斯达半导账上的应收账款金额为3.56亿元,同比增长53.97%;存货金额为3.22亿元,同比增长31.64%。

 股价强势估值高企 一股东今年已套现逾9亿元 

基于较好的业绩表现,斯达半导股价持续表现强势,2021年年初截至11月4日累计上涨接近九成,市值超过700亿元,市盈率(TTM)超过200倍。

伴随股价上涨,斯达半导股东开始频频减持。2021年2月10日,由于上市满一年,占公司总股本24.35%的3895.72万股股份获得解禁,共涉及7名股东。

而就在解禁的前一日盘后,斯达半导就公告持有公司总股本18.31%的股东浙江兴得利纺织有限公司(以下简称“兴得利”)拟减持不超过480万股,不超过公司总股本的3%。根据8月10日披露的减持结果公告,兴得利最终完成减持398.20万股,占公司总股本的2.49%,累计套现约9.43亿元。

此次减持完成后不久,兴得利又一次披露减持,拟减持不超过160万股,占公司总股本的1%,减持期间为2021年9月16日至2022年3月16日。

 定增事项近日获证监会批复 拟募资35亿元主用于扩产 

伴随业绩增长,斯达半导计划通过定增募资扩大产能。2021年10月11月,公司公告非公开发行股票申请获得证监会核准批复。

根据斯达半导今年9月披露的非公开发行A股股票预案(修订稿),公司拟非公开发行不超过1600万股,募资不超过35亿元。募集资金将用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。

图4:斯达半导非公开发行募集资金用途

高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目拟投入募集资金15亿元,达产后预计将形成年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片生产能力。不过,在今年9月公司对证监会告知函的回复公告中,斯达半导表示该项目暂无在手订单。未来该项目产品能否实现大规模销售仍存在较大不确定性。

SiC芯片研发及产业化项目计划投入募集资金5亿元,达产后预计形成年产6万片6英寸SiC芯片生产能力。SiC芯片属于第三代半导体芯片,SiC MOSFET较IGBT方案可以有效提升新能源汽车持续续航能力、空间利用等指标,同时还可以减小电机控制器的体积。

目前,SiC器件目前主要由美日欧企业占据绝对主导地位。根据Yole Développement的报告,目前在SiC器件领域,科锐、英飞凌和罗姆三家公司占据了近全球SiC市场约70%的份额,前五大厂商的份额更是达到约90%。截至到2021年9月8日为止,斯达半导获得总金额为34312.45万元的车规级SiC MOSFET模块的订单,订单约定交货期间为2022年至2023年。

功率半导体模块生产线自动化改造项目计划投入募集资金7亿元,达产后预计形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。(CJT)

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