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【看新股】天岳先进:有望成为碳化硅第一股 华为现身第四大股东

山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”或“公司”)科创板IPO申请已于2021年5月31日获上交所受理。

目前,我国A股市场尚不存在以碳化硅衬底为主营业务的上市公司,这也意味着天岳先进有望成为碳化硅第一股。

受益于行业高景气度及市占率的提升,天岳先进营业收入快速增长。由于2019年和2020年实施股权激励,公司当年分别一次性确认股份支付费用1.67亿元和6.32亿元,从而造成亏损持续扩大。

 华为现身第四大股东 

天岳先进成立于2010年,主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售,产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前,公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。报告期内,公司主营业务收入主要来自于半绝缘型衬底收入,占主营业务收入比重90%以上。

图1:2020年天岳先进碳化硅衬底产品结构

本次发行前,宗艳民合计控制公司42.7511%的表决权,为公司的控股股东及实际控制人。截至招股说明书签署日,除宗艳民、上海麦明和上海铸傲外,哈勃投资也出现在持有公司5%以上(含)股份或表决权的股东名单中。

图2:哈勃投资现身天岳先进第四大股东

哈勃投资成立于2019年4月,是华为旗下的投资公司。2019年8月,天岳先进注册资本由8178.75万元增加至9087.50万元,新增注册资本908.75万元由哈勃投资以1.11亿元认缴,增资入股价格为12.23元/注册资本,对应投前估值为10亿元。

 SiC性能优势明显 未来或进入成长期 

目前,我国A股市场尚不存在以碳化硅衬底为主营业务的上市公司,这也意味着天岳先进有望冲击碳化硅第一股,成为第一家上市的第三代半导体企业。

第一代半导体材料以硅和锗为主,是CPU处理器等集成电路主要运用的材料;第二代半导体指一部分化合物半导体,包括砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等,主要特性是频率较高,目前手机所使用的关键通信芯片都采用这类材料制作。而第三代半导体材料主要是以碳化硅、氮化镓、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带的半导体材料。

与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和速度以及更高的抗辐射能力,更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。其中,碳化硅和氮化镓的研究和发展更为成熟。

相对于传统的硅材料,碳化硅的禁带宽度是硅的3倍;导热率为硅的4~5倍;击穿电压为硅的8倍;电子饱和漂移速率为硅的2倍,因此,碳化硅特别适合于制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率的器件。

图3:半导体材料发展史及主要应用领域

SiC生产过程分为SiC单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤,对应的是产业链衬底、外延、器件与模组三大环节。目前SiC器件在EV/HEV上应用主要是功率控制单元、逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等方面。

按照衬底电学性能的不同,碳化硅衬底可分为两类:一类是具有高电阻率的半绝缘型碳化硅衬底,另一类是低电阻率的导电型碳化硅衬底。伴随5G、汽车、新能源等新市场的出现,SiC的性能优势使得相关产品的研发与应用加速,伴随制备技术的进步,未来SiC行业或将逐步进入成长期。

图4:碳化硅衬底分类及应用

 营收快速增长 扣非后净利润已实现盈利 

目前,天岳先进的主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底。2020年,公司碳化硅衬底产品(各尺寸产量简单相加数)合计为47538片,同比增长135.82%。根据Yole统计,2020年,公司在半绝缘型碳化硅衬底领域按金额统计的市场占有率为30%,同比增长12个百分点,位列世界第三。

图5:2020年半绝缘型碳化硅衬底领域公司市场占有率受

益于行业高景气度及市占率的提升,天岳先进营业收入快速增长。2018-2020年,公司分别实现营收1.36亿元、2.69亿元和4.25亿元,三年复合增长率为76.76%。

由于2019年和2020年实施股权激励,公司当年分别一次性确认股份支付费用1.67亿元和6.32亿元,从而造成亏损持续扩大。2018-2020年,公司分别实现归母净利润-0.42亿元、-2.01亿元和-6.42亿元。

图6:2018-2020年天岳先进营收、归母净利润及扣非后归母净利润

值得注意的是,2018-2020年,公司扣非后归母净利润分别为-5296.18万元、522.91万元、2268.78万元,在剔除非经常性损益因素影响后,公司2019年和2020年已实现盈利。

分产品来看,2018-2020年公司半绝缘型衬底分别实现销售收入0.78亿元、1.83亿元和3.47亿元。2019年及2020年半绝缘衬底收入分别较上年增长134.53%、89.81%,增幅较大。

图7:天岳先进半绝缘型衬底产品销售数量及平均单位价格

​然而,公司半绝缘型衬底产品平均单位价格却大幅下滑。2020年,公司半绝缘型衬底产品平均单位价格为9204.94元/片,同比下降10.74%。同时碳化硅衬底产品的产销率也由2019年的96.69%下降14.93个百分点至81.76%。

图8:2018-2020年天岳先进碳化硅衬底产品产能利用率及产销率

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